第三百二十七期
更新时间:2020-05-08 03:32:16 来源:

芯人物 CHARACTER

▲士兰微陈向东:国产替代提供机遇,地方产业发展重在长远规划

▲吴汉明院士加盟浙大,为“中国芯”再创业


芯企业 ENTERPRISE

▲大华股份AI荣获场景分析评测全球排名第一

▲宇视获评2019年度工业龙头企业

▲基于晶华微芯片的额温枪在战“疫”中大显身手

▲滨芯科技推出25G RoCE V2高速网卡芯片


芯资讯 INFORMATION

浙江省鲲鹏生态创新中心落地高新区(滨江),浙江大学滨江研究院揭牌

▲浙江“创造力第一区"一杭州高新区(滨江)研发投入占GP比重

全国最高

▲阿里推出2000亿乙投资规划,芯片业务有望升级

▲外防输入内防反弹,平头哥和云天励飞助力英码打造A芯片防疫“黑科技”

▲中芯国际与嘉楠科技合作14nm矿机芯片

▲华澜微荣获中国IC风云榜“2019年度新锐公司奖”

▲嘉兴开动25亿氮化镓射频项目


芯要闻 FOCUS NEWS

▲华为与意法半导体合作研发芯片

▲芯华章启动中国EDA创新中心

▲长江存储宣告128层30NAND研发成功

▲上海硅产业集团今日上市,国产硅片任重道远

▲疫情之下的3nm争霸之战

▲美国或扩大对中国出口限制

▲荷兰科学家在发光硅晶体硏究上取得重大进展,为光学芯片打开道路

▲关于举办第三届中国研究生创“芯”大赛的预通知


芯政策POLICY

▲杭州市人民政府办公厅关于印发杭向未来·大学生创业创新三年行动计划(2020—2022年)的通知

▲杭州高新区(滨江)关于做好2020年度国家科技型中小企业申报

的紧急通知

▲绍兴市人民政府关于促进5G基础建设和应用发展的若干意见(试行)




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